密封膠斷線檢查裝置清和光學(xué)制作所SEIWA OPTICAL

密封膠斷線檢查裝置清和光學(xué)制作所SEIWA OPTICAL

密封膠斷線檢查裝置，面板貼合錯(cuò)位檢測(cè)裝置，顆粒檢查裝置，間隔件檢查裝置，波浪線檢測(cè)設(shè)備

產(chǎn)品介紹

密封膠斷線檢查裝置

檢查密封劑和熔塊斷開(kāi)情況

通過(guò)掃描整個(gè)電路板來(lái)檢查密封件是否破損等。

現(xiàn)在可以實(shí)現(xiàn)高精度和高穩(wěn)定性的檢查。

對(duì)點(diǎn)膠裝置的反饋有助于提高密封應(yīng)用的準(zhǔn)確性。

用途

LCD密封檢查、OLED熔塊/DAM檢查規(guī)格檢查對(duì)象區(qū)域：直線段、角部

檢查項(xiàng)目：斷線、寬度、位置

兼容板尺寸：最大 G10.5

選項(xiàng)：點(diǎn)尺寸/位置檢查

面板貼合錯(cuò)位檢測(cè)裝置

面板對(duì)位精度檢查

TFT基板/CF基板貼合后檢查貼合精度。

實(shí)現(xiàn)高精度、高穩(wěn)定性檢查 → 重復(fù)精度3σ 0.3um 以下

反饋至電路板邦定設(shè)備有助于提高邦定精度。

用途

LCD TFT板/CF板面板

貼合后貼合精度檢查規(guī)格檢查對(duì)象區(qū)域：Sheet Mark、Panel Mark

檢查項(xiàng)目：TFT 板/CF 板粘合精度

支持的基板尺寸：最大G10.5

選項(xiàng)：密封寬度檢查、點(diǎn)有無(wú)檢查

顆粒檢查裝置

在粘合 TFT 基板/CF 基板之前檢查工藝中的顆粒狀態(tài)。

用途

檢測(cè)FPD板表面顆粒~反映到前道工序的反饋和修復(fù)中規(guī)格最小檢測(cè)尺寸：Φ1um ~ (Φ5um, Φ10um, Φ30um)

兼容板尺寸：最大G10.5

間隔件檢查裝置

間隔件分配完畢后，檢查間隔件分配情況。

兼容整個(gè)板區(qū)域的“整體"測(cè)量（宏觀檢查）和特定區(qū)域的“分布"測(cè)量（微觀檢查）。

用途

在粘合 FPD 基板之前測(cè)量間隔分布 ~ 反映在對(duì)先前過(guò)程的反饋和修復(fù)中規(guī)格兼容墊片尺寸：Φ3um ~

兼容電路板尺寸：最大 G6

波浪線檢測(cè)設(shè)備

檢測(cè)顯示器內(nèi)用普通顯微鏡無(wú)法觀察到的波紋度。

配備特殊可視化技術(shù)的檢測(cè)設(shè)備。

用途

用于柔性顯示及OLED各制程

檢測(cè)項(xiàng)目：Wave

Line / Bubble / Scrunch / Particle