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ADVANCE理工厚度方向熱電性能評價裝置ZEM-d

簡要描述:ADVANCE理工厚度方向熱電性能評價裝置ZEM-d
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  • 產(chǎn)品型號:
  • 廠商性質(zhì):代理商
  • 更新時間:2023-04-27
  • 訪  問  量:616
詳情介紹

ADVANCE理工厚度方向熱電性能評價裝置ZEM-d

ADVANCE理工厚度方向熱電性能評價裝置ZEM-d

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產(chǎn)品介紹

厚度方向熱電特性評價裝置ZEM-d

本裝置可在厚度方向上測定塞貝克系數(shù)和電阻率,可使測定方向一致地評價具有各向異性的材料的熱電特性。

用途

有機(jī)類及無機(jī)類熱電材料厚度方向熱電特性評價

柔性材料的各向異性評價

特性

可評價帶溫度差狀態(tài)下厚度方向的塞貝克系數(shù)及電阻率

自動進(jìn)行樣品組時的導(dǎo)線接觸好壞判定用V-I曲線測量,設(shè)定電流

可對柔性薄板試樣進(jìn)行面內(nèi)方向測量(可選)

熱電性能評價裝置ZEM-3系列

該裝置同時測量熱電材料的熱電常數(shù)(塞貝克系數(shù))和電導(dǎo)率。我們擁有溫度范圍為-80°C1000°C且操作簡單的測量儀器。

用法

半導(dǎo)體、陶瓷和金屬等多種材料的熱電性能評估。

特征

采用溫度可控性優(yōu)良的紅外線金像加熱爐和溫差控制微加熱器。

測量是計算機(jī)控制的,可以在溫度下測量每個溫度差,并且可以進(jìn)行自動測量,例如去除暗電動勢。

歐姆接觸自動檢查功能(V-I圖)是標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備

可選附件可實現(xiàn)薄膜測量

可定制高阻型

熱電性能評價裝置ZEM-5系列

支持各種熱電材料和薄膜特性等特殊規(guī)格的系列。
隨著熱電材料的發(fā)展,對各種材料提出了更高層次的評價要求。
本裝置熱電特性評價系統(tǒng)ZEM-5系列"是針對高溫、高電阻、薄膜等各種材料的特性專門設(shè)計的規(guī)格,可滿足各種需求的性能評價系統(tǒng)。

用法

半導(dǎo)體、陶瓷和金屬等多種材料的熱電性能評估

特征

對應(yīng)各種熱電材料和薄膜的特性等特殊規(guī)格的系列

溫度檢測傳感器采用C型熱電偶,適合評估Si基熱電材料(SiGeMgSi等)(HT型)

標(biāo)配 V/I 圖,用于歐姆接觸的自診斷

能夠測量高達(dá) 1200°CHT 型)

支持高達(dá) 10MΩ 的高電阻(HR 型)

能夠測量沉積在基板上的材料(TF 型)

-150°C200°C溫度控制(LT型)

大氣熱電模塊評價裝置F-PEM

該裝置可以計算出在實際使用熱電模塊的環(huán)境中(大氣中和負(fù)載下)當(dāng)溫差施加到模塊時可以回收的發(fā)電量和熱流,以及可以轉(zhuǎn)換的可以根據(jù)結(jié)果計算出效率。
此外,可以通過長時間運行和熱循環(huán)對熱電模塊進(jìn)行評估測試,不僅可以將其用于模塊的新開發(fā)目的,還可以評估溫度和負(fù)載下的耐久性實際安裝商用模塊的位置。

用法

熱電模塊在空氣和負(fù)載下的發(fā)電量和熱流評估

根據(jù)發(fā)電量和熱流計算的模塊轉(zhuǎn)換效率評估

通過長期測量評估熱電模塊的耐久性

特征

模塊的輸出特性可以通過高溫環(huán)境下的連續(xù)負(fù)載來評估。

在長時間施加負(fù)載的情況下,可以固定時間間隔重復(fù)測量 Pmax

可以根據(jù)實際模塊內(nèi)置環(huán)境在施加恒定負(fù)載的同時進(jìn)行測量。

發(fā)電效率評價系統(tǒng)PEM-2

熱電發(fā)電模塊的表征。
這是一種通過獲得在500°C的溫差施加到熱電發(fā)電模塊并且允許一維熱流Q流過模塊時產(chǎn)生的功率P來獲得熱電轉(zhuǎn)換率η的裝置。

用法

溫差發(fā)電模塊發(fā)電效率測量

通過熱循環(huán)測試進(jìn)行模塊壽命測試

特征

采用溫度可控性很好的紅外金像爐,可實現(xiàn)快速組件性能評估和耐久性測試。

模塊的上表面和下表面之間可產(chǎn)生 500°C 的溫差。

可以測量通過模塊的熱量

氣缸機(jī)構(gòu)在加熱過程中保持接觸面的熱阻穩(wěn)定。

溫度穩(wěn)定性判定,溫差發(fā)電模塊自動變負(fù)荷,測量溫度自動控制,測量操作僅需軟件即可設(shè)置

小型模塊Mini-PEM熱電轉(zhuǎn)換效率評價裝置

測量單體和成對模塊的熱電轉(zhuǎn)換效率
該設(shè)備不僅可以評估熱電模塊的發(fā)電量,還可以評估轉(zhuǎn)換效率。轉(zhuǎn)換效率是根據(jù)基于四端子法測量的發(fā)電電流依賴性和用熱流計測量的熱流來評價的。高溫部分可升溫至500℃(標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格),低溫部分通過流動液體冷卻。

用法

小模塊發(fā)電及熱流評估

根據(jù)發(fā)電量和熱流計算的模塊轉(zhuǎn)換效率評估

評估單個元件中的發(fā)電量和熱流

熱電模塊的性能評估和壽命評估

特征

可以從熱流和發(fā)電量的數(shù)據(jù)測量轉(zhuǎn)換效率。

210mm見方、120mm高的小型模塊的輸出特性評價

高溫側(cè)可加熱至500°C。

使用控制軟件輕松操作


厚度裝置ZEM-3.png厚度裝置ZEM-5.png厚度裝置ZEM-d.png



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